BGA植球 测试 (产品需求 - 手机通讯)
信息号码: 142772 类别: 产品需求 - 手机通讯
BGA植球 测试 | |
深圳市通天电子有限公司具有丰富的BGA加工经验,对BGA器件的焊接能保证直通率在99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。为深圳多家知名企业提供了优质的加工服务,并在不断地增加新的用户群体,我们为来自计算机、网络、通讯、医疗、消费性电子产品等工业企业提供制作、贴片、插装、焊接、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务.通过我们的不懈努力,将与原始设备生产商共同实现最优化产品的设计和生产,热忱希望与你真诚合作,共创辉煌。 服务项目： *BGA植球 测试 帖装 返修 除胶 样板打样 代料代工 *摄像头IC拆卸 测试 帖装 *专制精密BGA芯片测试架 (中心间距达0.4MM) *独家提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA的管脚进行陈列飞线焊接维修。 *SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等无铅有铅焊接MI手插加工，整机装配全板PCBA手工焊接、中小批量贴片SMT加工。 深圳市可上门服务、为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿． 地址：深圳市福田区下沙村金域蓝湾 电话：0755-21558897 Q Q：631085010 邮箱：bga74@163.com http://bga74.cc418.com | |
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