BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装 (产品需求 - 手机通讯)

网络广告(中国) > 产品需求 > 手机通讯 > BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装

信息号码: 143632 类别: 产品需求 - 手机通讯

BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装


BGA植球 测试 帖装 返修 除胶 样板打样
.BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装
.承接电子产品焊接 调试 组装 成品来料 代料代工
.独家提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA的管脚进行陈列飞线焊接维修

http://bga74.cc418.com

相关链接: (无)
面向省市区: 全国
面向市区县: 全部
最后更新: 2007-09-05 19:55:56
发 布 者: 赵紫阳
联系电话: (无)
电子邮箱: (无)
浏览次数: 75
网络广告(中国) > 产品需求 > 手机通讯 > BGA测试架 摄像头IC拆卸 测试 帖装
© 2008 网络广告(中国) CNNetAds.com