BGA测试 返修 (产品需求 - 手机通讯)

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BGA测试 返修


深圳市通天电子有限公司具有丰富的BGA加工经验,对BGA器件的焊接能保证直通率在99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。为深圳多家知名企业提供了优质的加工服务,并在不断地增加新的用户群体,我们为来自计算机、网络、通讯、医疗、消费性电子产品等工业企业提供制作、贴片、插装、焊接、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务.通过我们的不懈努力,将与原始设备生产商共同实现最优化产品的设计和生产,热忱希望与你真诚合作,共创辉煌。

服务项目：

服务项目：
(1) BGA测试 返修 除胶 植球 帖装 样板打样等加工
(2) 摄像头IC拆卸 测试 帖装
(3) 专制精密BGA芯片测试架 (中心间距达0.4MM)
(4) 独家提供的设计补救措施，可在0.3mm以上间距BGA 的管脚进行陈列飞线焊接维修。
(5) SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等无铅有铅焊接手插加工，整机装配全板PCBA手工帖装回流焊接、中小批量贴片SMT加工。

深圳市可上门服务、服务理念、为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿．

地址：深圳市福田区下沙村金域蓝湾
电话：0755-21558897
Q Q：631085010
邮箱：bga74@163.com
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最后更新: 2007-09-15 11:30:50
发 布 者: 赵紫阳
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电子邮箱: bga74@163.com
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