2021深圳国际半导体封装测试技术展览会 (综合服务 - 其他服务)
信息号码: 2884443 类别: 综合服务 - 其他服务
2021深圳国际半导体封装测试技术展览会 | |
2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会 活动时间：2021年11月17-21日（五天） 活动地点：深圳会展中心（3号馆） 共同举办单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国农业农村部 中华人民共和国国家知识产权局 中国科学院 中国工程院 深圳市人民政府 承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心 深圳会展中心管理有限责任公司 协办单位：广东省半导体行业协会 组织单位：尹宸会展服务(上海)有限公司 深圳市亚威会展有限公司 活动所属：2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会（高交会） 展会介绍 半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 展览时间 报道布展：2021年11月12-16日（五天） 开幕式: 2021年11月17日 展览展示：2021年11月17-21日（五天） 撤 展: 2021年11月21日 展览范围 半导体设计、封测、制造产厂商。 原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料； 生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备； 封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等： 测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 观众来源 1、航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。 2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。 3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式： 联络人：金经理 18321348732（同微信） 总机：18321348732 Q Q：2227033851 E-mail:2227033851@qq.com 大会官网：http://www.szbdtexpo.com/ | |
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